Bosh sahifa - Bilim - Batafsil

Energetika uskunalarini PCBning PCB-ning qaysi muammolariga e'tibor qaratishlari kerak?

Them, termal menejment: Issiqlikni buzish yo'lidan termal qarshilikni boshqarish
1. Issiqlikni buzish yo'lini optimallashtirish
Natijada baholangan qiymatdan oshishi (- - - prodyuslari va 175 daraja.
Mis teri uchastkasi hisoblash: 8-10mm ² Har 1-quvvat iste'mol qilish uchun mis teri issiqlik tarqalishi talab qilinadi. Masalan, ma'lum 10a rektrier Diode 50w quvvat sarfida kamida 400 mm ² ² ² ning kamida 400mm ² ni talab qiladi, faqat 150 daraja yoki etishmovchiligini keltirib chiqaradi.
Amerikalik fotovoltaik inverter ding haroratini 120 darajadan 95 darajagacha 95 darajagacha 95 darajagacha kamaytirdi.
Heat dissipation fins and thermal conductive materials: High power scenarios (such as>50W) require the use of heat dissipation fins, and thermal conductive silicone (thermal resistance 0.1-0.5℃/W) is used to reduce contact thermal resistance. Elektr transport vositasi zaryadlash stantsiyasi suv bilan sovutilgan plastinkaga ega bo'lib, elektr zichligini 5 kVt / l / l gacha oshiradi.
2 issiq tartib printsiplari
Havo yo'llarini dizayni: isitish elementlari (masalan, diodlar va mikroavtobuslar kabi) havo kemalarini to'sib qo'ymaslik uchun havo oqshomining yo'nalishi (masalan, induktsiya) tomon yo'lning yo'nalishi bo'ylab tartiblangan. Ayrim sanoat elektr ta'minoti mahalliy haroratni havo yo'lini to'sib qo'yishi tufayli 20 darajaga o'sishni boshdan kechirdi.
Bo'limni tashkillashtirish: Qurilmalar ularning issiqlik avlodiga qarab ajratiladi. Issiqlik chidamliligi bo'lgan tarkibiy qismlar (masalan, elektrolitik konfitsionerlar) sovutish efir oqimining yuqori oqimlarini o'rnatadi, yuqori darajada issiqlikdagi yuqori darajadagi (masalan, elektr diodlar) quyida keltirilgan. Muayyan serverning elektr ta'minoti umumiy haroratning umumiy o'sishini 15 darajaga kamaytirish uchun ajratish bilan ishlab chiqilgan.
Issiqlik sezgir asboblarni himoya qilish: pastki haroratning texnik xususiyatlari bo'lgan kristalli osilatorlar havo institutiga yoki uskunaning pastki qismiga joylashtirilgan bo'lishi kerak, to'g'ridan-to'g'ri isitish moslamasidan yuqori bo'lgan holda joylashtiring.
2, elektromagnit moslashuvi (EMC): parazit paraziti nazorati va signal izolyatsiya
LC tebranishi va oqqush kuchlanishini hosil qilish. Masalan, ma'lum bir adapter loyihasida diod va filtrlash qobiliyatida 50 mm, o'lchangan teskari kuchlanish 600V (kuchlanish 400V) bo'lgan.
Ixcham tartib: diod rekrachiger ko'prigi yoki terminalni yuklash terminaliga ulashgan bo'lishi kerak va etakchilik uzunligi 5mm ichida boshqarilishi kerak; Filtr konuskasblari yaqin atrofda joylashgan "diod konstacitor" konchitsiyasini shakllantirish uchun joylashtirilgan. To'g'ri yo'lni qisqartirib, ma'lum bir aloqadagi elektr ta'minoti teskari oqishni 600V dan 380V gacha pasaytirdi.
Shovqin orqali oldini olish uchun di-shodlikning oldini olish uchun 1 mm dan past bo'lgan diodning vin piniga (0,1 m x7r mlcc) bir-biriga teng yoki teng masofaga ega bo'lishi kerak. Muayyan DC - DC konvertori 200VV dan 50MV gacha chiqishning chiqishlarini kamaytirish uchun ajratish kapitalini ochish uchun ajratish moslamasini optimallashtirdi.
Signal izolyatsiya va yerdan
Yagona fikrli asoslar: Quvvat zanjiri va boshqaruv pallasi ajratilgan va bitta nuqtadan iborat er osti usulini qabul qiladi. Masalan, PWM boshqaruvining birlamchi tarkibiy qismlari senga maydalangan va keyin katta sathorning erga ulangan; Ikkilamchi TL431 atrofidagi tarkibiy qismlar 3-chi pinga asoslanadi va keyin chiqish quvvatini oshirdi. Ayrim sanoat energiyasini etkazib berish EMI sinovdan o'tish stavkasini yakka nuqtada 60% dan 95% gacha oshirdi.
Kichik signal simlari: kalit signallari (joriy tanlab olish liniyalari, optokommunikatorning aloqa liniyalari), parallel simlardan qochish uchun OpocouLeelPer aloqa liniyalari (kosmik 2 ml) dan uzoqroq ko'tarilishi kerak. Elektr tarmog'iga parallel ravishda parallel ravishda parallel ravishda parallel ravishda parallel ravishda parallel ravishda parallel ravishda ma'lum bir motor haydovchisining noto'g'ri ishga tushirish stavkasi 30 foizga oshdi.
3, jarayonni optimallashtirish: Pad dizayni va payvandlash nazorati
1. Lehim prokladkalari uchun dizayn spetsifikatsiyasi
Hajmi mos keladigan: Chekiyadagi qo'llanmaga binoan dizayn leterlari. Masalan, Do-214AC paketli lost yostig'i uzunligi 6,5 ± 0,5 mm bo'lishi kerak. Agar 5 mm bo'lgan bo'lsa, u virtual lehimchilikka olib keladi. Noto'g'ri pad hajmi tufayli ma'lum bir maishiy iste'molchilarning virtual lehodlari diod ishlab chiqarish stavkasi 15% ga etdi.
Polatford identifikatsiyasi: qutbli diodlar (masalan, sxotky diodlar), teskari aloqadan qochish uchun PCB-dagi anod (a) va katod (k) bilan belgilanishi kerak. Diodlarning teskari aloqasi tufayli ma'lum fotovoltaik inverter yoqib yuborilgan, natijada 500000 yutgan zarar ko'radi.
2 Payvandlash jarayoni nazorati
Reflow soldering temperature curve: peak temperature controlled at 240 ± 5 ℃, holding time 30-60 seconds. Excessive temperature (>260 daraja) diod chiplarining oksidlanishiga olib kelishi mumkin, ammo harorat etarli emas (<220 ℃) can trigger cold soldering. Due to uncontrolled reflow soldering temperature in a certain automotive electronics production line, the yield of diode soldering decreased from 99% to 85%.
Lehimlarni almashtirishning chuqurligi: uzunligi 1/2-2 / 3 ni tashkil qiladi. Tin suvining etishmasligi tufayli PCBdan tozalangan ma'lum quvvat modulining pinlari, natijada ta'mirlash stavkasining 20 foizga o'sishi natijasida hosil bo'ladi.
4, Xavfsizlik qoidalari: Elektr rasmiylashtirish va himoya qilish dizayni
1. Elektr rasmiylashtirish va sudraluvchi masofa
Standart talablar: Kirish kuchlanishlari 50v - {{}}} n fuska oldida masofa 2,5 mm dan katta yoki teng bo'lishi kerak, elektr rasmiyligi 1,7 mm dan katta yoki teng bo'lishi kerak; Birlamchi tomon va ikkilamchi tomondan masofa 6,4 mm ga teng yoki teng bo'lishi kerak. Tozalashning etishmasligi tufayli tibbiy elektr ta'minoti yuqori - kuchlanishning kuchlanishiga va kam kuchlanishli yon tomonlarini va kam uchraydigan tomonni to'sib qo'ydi.
Izolyatsiya qilish: Agar komponentning oyoqlari orasidagi masofa 6,4 mm dan kam yoki teng bo'lsa, izolyatsiyani kuchaytirish uchun (kengligi 1 ml dan katta yoki teng yoki teng bo'lgan kenglik) talab qilinadi. Ayrim sanoat kontrenchori kuchlanishning evaziga 70% dan 100% gacha, uyali dizayn orqali sinovdan o'tkazilmoqda.
2 Himoya dizayni

ESD himoyasi: diod pin yaqinida (kengligi 0,5 mm ga teng yoki teng bo'lgan kenglik) va Assambleyada statik bilagi va ishchi lavozimidan foydalaning. Muayyan iste'molchi elektronikasi ishlab chiqarish liniyasida {{3} attistration tadbirlari tufayli diod egalarining ishlamay qolish darajasi 2% dan 15% gacha o'sdi.
Qo'llash huquqini himoya qilish: kuchlanish qiymati 1,5-2 baravarga teng bo'lishi kerak, bu esa haqiqiy maksimal kuchlanishni 1,5-2-2 baravarga teng bo'lishi kerak (100-17,477 mk). ASSIFTIFK TIFIFIK TUZASI 300V kuchlanishining bardoshli diodlardan foydalanadi va grid kuchlanish 240V ga teng bo'lsa, teskari kuchlanish 340V ga etadi, natijada partiya taqsimlanadi.
 

So'rov yuborish

Sizga ham yoqishi mumkin